产品描述 Product Description

HP8型硅压阻式压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种高性能的压力敏感原件，可以很方便的进行放大处理，装配成标准信号输出的变送器。HP8芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。HP8芯体采用O型圈进行压力密封，便于安装。还可以根据用户的需要，承接特殊定制，如宽温度补偿、高可靠、抗强冲击及抗振动的压力传感器。

◆ 恒流、恒压激励可选

◆ 高可靠进口压力芯片

◆ 宽温度补偿、能做归一输出

◆ 补偿板灌胶防潮保护

◆ 全316L材质

◆ Φ15mm标准OEM

◆ 高性能、全固态、高可靠性

测量介质：与316L不锈钢兼容的各种气体、液体

压力类型：绝压、密封表压

测量范围：1.6MPa…100MPa

激励：恒流推荐1.5mA；恒压推荐10VDC

输入阻抗：恒流2kΩ~5kΩ；恒压3kΩ~18kΩ

电气连接：镀金柯伐管脚或硅胶软导线

补偿温度：恒流0~60℃(≤70kPA),-10~70℃(其余两成）；恒压-20~85℃

工作温度：-40~120℃

储存温度：-40~125℃

绝缘电阻：≥200MΩ/250VDC

响应时间：≤1ms（上升到90%FS）

机械振动：20g（20~5000Hz）

冲击：100g（10ms）

使用寿命：10*106（cycles)

膜片材质：316L；

壳体材质：316L；

灌注液体：硅油；

密封圈：氟橡胶