HP10D型硅压阻式差压芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种高性能的压力敏感元件。采用一体化结构，耐静压值高，稳定、可靠。HP10D芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，实现差压的精确测量，因此该产品可应用于各种对差压进行测量的场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。HP10D芯体采用 “O”型圈进行压力密封,便于安装。外形和装配尺寸与国外通用产品一致，有很好的互换性。

◆ 恒流激励

◆ 高可靠进口压力芯片

◆ 宽温度补偿

◆ 补偿板灌胶防潮保护

◆ Φ耐高静压

◆ 小体积

◆ 高性能、全固态、高可靠性

测量介质：所有与不锈钢和氟橡胶兼容的液体和气体

压力类型：差压

测量范围：0～10kPa…2.5MPa

激励：恒流供电，≤2mA

输入阻抗：3KΩ～6KΩ

电气连接：硅胶软导线

补偿温度：-10℃～70℃

工作温度：-40~125℃

储存温度：-40~125℃

绝缘电阻：≥200MΩ/250VDC

响应时间：≤1ms（上升到90%FS）

机械振动：20g（20~5000Hz）

冲击：100g（10ms）

使用寿命：10*106（cycles)

膜片材质：不锈钢316L；

壳体材质：不锈钢316L；

灌注液体：硅油；

密封圈：丁腈或氟橡胶