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HP30平膜型压力传感器
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产品详情 |
产品描述 Product Description
HP30型硅压阻式压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,作为一种高性能的压力敏感元件,可以很方便的进行放大处理,装配成标准信号输出的变送器。HP30芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上,敏感芯片不直接接触被测介质,形成压力测量的全固态结构,因此该产品可以应用于各种场合,包括恶劣的腐蚀性介质环境。HP30芯体采用O型圈进行压力密封,便于安装。
◆ 恒流、恒压激励可选 ◆ 高可靠进口压力芯片 ◆ 宽温度补偿、能做归一输出 ◆ 补偿板灌胶防潮保护 ◆ 全316L材质 ◆ Φ19mm-M14*1.5标准螺纹OEM ◆ 高性能、全固态、高可靠性
测量介质:与316L不锈钢兼容的各种气体、液体 压力类型:绝压、密封表压 测量范围:1MPa…100MPa 激励:恒流推荐1.5mA;恒压推荐10VDC 输入阻抗:恒流2kΩ~5kΩ;恒压3kΩ~18kΩ 电气连接:镀金柯伐管脚或硅胶软导线 补偿温度:恒流0~60℃(≤70kPa),-10~70℃(其余量程);恒压-20~85℃ 工作温度:-40~120℃ 储存温度:-40~125℃ 绝缘电阻:≥200MΩ/250VDC 响应时间:≤1ms(上升到90%FS) 机械振动:20g(20~5000Hz) 冲击:100g(10ms) 使用寿命:10*106(cycles)
膜片材质:316L; 壳体材质:316L; 灌注液体:硅油; 密封圈:丁腈或氟橡胶
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公司:北京锦瞻科技有限公司
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