产品描述 Product Description

HPM10智能芯体是专为低压力高性能应用场合设计研发的一款新产品，在硅压阻式压力芯体成熟的结构和前端工艺的基础上，内置定制的专用数字集成电路进行温度补偿和校正，并提供多种形式的工业标准模拟和数字信号输出。模拟信号有0.5~4.5VDC比例输出，数字信号输出支持I2C接口协议。

◆ 智能化、多种输出形式可选

◆ 高可靠进口压力芯片

◆ 宽温度数字补偿

◆ ASIC校准

◆ 支持I2C接口协议

◆ 低功耗

◆ 全316L不锈钢一体化设计

◆ O型圈密封

◆ 高性能、全固态定制产品

测量介质：与316L不锈钢兼容的各种气体、液体

压力类型：表压、密封表压

测量范围：0~35kPa…100MPa

供电/输出：5V供电，0.5~4.5V比例输出；3.3V供电，I2C输出

响应时间：≤12ms

补偿温度：0~60℃（<100kPa）；-20~85℃（其他量程）

工作温度：-40~105℃

储存温度：-40~125℃

储存温度：-40~125℃

机械振动：20g（20~5000Hz）

冲击：100g（10ms）

使用寿命：10*106（cycles)

重量：19~25g

膜片材质：316L；

壳体材质：316L；

灌注液体：硅油；

密封圈：丁腈或氟橡胶